Breve: Scopri il motore a bobina mobile lineare piatta di precisione, progettato per il taglio laser a semiconduttore. Con un intervallo di forza fino a 500N e una corsa di 15mm, questo motore garantisce un posizionamento di alta precisione e una risposta rapida. Ideale per il movimento sull'asse x-y nei settori dei semiconduttori e delle macchine utensili in miniatura.
Funzionalità dei prodotti correlati:
Motore a bobina mobile lineare piatto con un intervallo di forza fino a 500N e forza d'impatto di 15mm.
Design compatto con altezza ridotta, adatto per l'integrazione in teste di taglio laser.
Posizionamento dinamico ad alta precisione con accuratezza a livello di micron o nanometri.
Risposta rapida e tempo di risposta breve, ideale per applicazioni ad alta frequenza.
Design leggero e modulare, personalizzabile per diverse esigenze industriali.
Corsa da 1mm a 20mm, che offre flessibilità nel controllo del movimento.
Spinta massima da 1N a 300N, adatta a diverse esigenze di forza.
Ampiamente utilizzato nei settori dei semiconduttori, delle micromacchine e dell'automazione.
Domande frequenti:
Qual è l'applicazione principale del motore a bobina mobile lineare micro piatto ad alta precisione?
Viene utilizzato principalmente nel taglio laser a semiconduttore per il posizionamento ad alta precisione e la risposta rapida, soddisfacendo le esigenze della moderna produzione di microelettronica.
Quali sono le caratteristiche principali di questo motore a bobina mobile?
Le caratteristiche principali includono il posizionamento dinamico ad alta precisione, la risposta rapida, il design compatto e la modularità personalizzabile, che lo rendono ideale per l'industria dei semiconduttori e delle macchine utensili in miniatura.
Quali settori beneficiano dell'utilizzo di questo motore a bobina mobile lineare piatto?
Settori come quello dei semiconduttori, delle micromacchine, dell'automazione e dei sistemi di vibrazione traggono vantaggio dalle sue applicazioni nel cablaggio, nel taglio, nella foratura e nello stampaggio di precisione.