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Motore a bobina mobile lineare ad alta precisione di risposta per il controllo del micromovimento dei semiconduttori
| Luogo di origine | porcellana, Suzhou |
|---|---|
| Marca | SUPT MOTION |
| Certificazione | ISO9001,CE,3C |
| Numero di modello | Serie di VCAB |
| Quantità di ordine minimo | 1 pz |
| Prezzo | $110-$160 |
| Imballaggi particolari | Imballaggi personalizzati, ecc. |
| Tempi di consegna | 1-5 pezzi, 5 giorni. >20 pezzi, da negoziare |
| Termini di pagamento | T/T |
| Capacità di alimentazione | da negoziare |
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x| Garanzia | 3 mesi-1 anno | Modello del prodotto | VCAB0262-0112-00A |
|---|---|---|---|
| peso ((g) | 285 | Forza di picco (N) | 262 |
| Corso totale (mm) | 11.2 | Tensione massima (V) | 35.1 |
| Applicazione | Prodotto automatico | Precisione di posizionamento | Alto |
| Tipo di prodotto | motore di bobina di voce lineare | Commutazione | Spazzola |
| Forza continua (N) | 111N | Tipo | Compatto |
Descrizione del prodotto:
Nei processi di produzione di semiconduttori come la lavorazione dei wafer, la litografia, l'ispezione e l'imballaggio, il controllo del microposizionamento richiede precisione estremamente elevata, risposta rapida e stabilità a lungo termine. I motori lineari a bobina mobile, caratterizzati da funzionamento ad azionamento diretto ed eccellenti prestazioni dinamiche, sono diventati una soluzione di attuazione ideale per il controllo di microspostamento nelle apparecchiature a semiconduttore.
I motori lineari a bobina mobile generano la spinta direttamente attraverso la forza elettromagnetica, consentendo un movimento lineare senza attrito e senza gioco con risoluzione di posizionamento a livello micrometrico o addirittura nanometrico. Rispetto ai tradizionali meccanismi a vite o servoazionati, i motori lineari a bobina mobile offrono precisione di posizionamento e ripetibilità superiori entro intervalli di corsa brevi. Sono particolarmente adatti per l'allineamento dei wafer, la messa a fuoco ottica, il controllo del contatto della sonda e le fasi di posizionamento di precisione.
Nelle applicazioni di scansione ad alta velocità e compensazione dinamica, i motori lineari a bobina mobile forniscono un'elevata accelerazione e una risposta ad alta frequenza, consentendo il tracciamento preciso dei comandi di controllo e una compensazione efficace per errori di sistema e disturbi ambientali. Il loro movimento fluido e a basse vibrazioni aiuta a ridurre al minimo i disturbi del processo nella fabbricazione di microstrutture e garantisce prestazioni di processo stabili.
Caratteristiche:
- Risoluzione di spostamento a livello submicronico o nanometrico
- Risposta dinamica ad alta velocità e larghezza di banda elevata
- Ripetibilità eccezionale e stabilità a lungo termine
- Gioco zero, vibrazioni ridotte e movimento privo di particelle
- Compatibilità con ambienti cleanroom ISO 4–5
- Nessuna vite di comando, ingranaggi o gioco
- Nessuna isteresi nella risposta allo spostamento
- Elevata larghezza di banda di controllo per il controllo di posizione, velocità e forza ad anello chiuso
- Vibrazioni e rumore acustico estremamente bassi
Parametri del prodotto:
| Modello del prodotto | Picco di forza (N) |
Forza continua a 25℃(N) |
Corsa totale (mm) |
Voltaggio massimo (V) |
Costante EMF posteriore (V/m/s) |
Peso della bobina (G) |
Diametro dello statore | Filettatura dell'estremità dell'albero (mm) |
| VCAB0005-0039-00A | 5 | 1.5 | 3 | 5.4 | 0.9 | 23 | 29,5 | M2(Esterno) |
| VCAB0005-0050-00A | 5 | 2.2 | 3.9 | 14.5 | 3.1 | 27 | 31.5 | M2.5(Esterno) |
| VCAB0013-0072-00A | 13 | 4.2 | 7.2 | 26.6 | 5.72 | 16.2 | 26.2 | M3(Esterno) |
| VCAB0015-0062-00A | 15 | 6.5 | 6.2 | 26.2 | 9,75 | 14.8 | 33 | M3(Esterno) |
| VCAB0015-0127-00A | 15 | 4.9 | 12.7 | 21.5 | 4.1 | 12.5 | 30,5 | Albero ∮4.8 |
| VCAB0022-0098-00A | 22 | 6.6 | 9.8 | 24.7 | 5.8 | 20 | 34.1 | M3(Esterno) |
| VCAB0022-0448-00A | 22 | 11.4 | 44.8 | 14.3 | 4 | 52 | 48 | M3(Interno) |
| VCAB0032-0050-00A | 32 | 8.9 | 5 | 29.3 | 7.1 | 48 | 40 | M3(Interno) |
| VCAB0033-0099-00A | 33 | 8 | 9.9 | 24.3 | 5.87 | 23.5 | 36 | M3(Esterno) |
| VCAB0033-0224-00A | 33 | 13.5 | 22.4 | 26.7 | 6.8 | 69 | 58 | M3(Interno) |
| VCAB0035-0105-00A | 35 | 15.6 | 10.5 | 11.9 | 5 | 91 | 50 | M3(Interno) |
| VCAB0044-0040-00A | 44 | 16.3 | 4 | 18.3 | 8.9 | 46,5 | 53 | M3(Interno) |
| VCAB0044-0059-00A | 44.1 | 17.7 | 5.9 | 14.3 | 8 | 43 | 46 | M3(Interno) |
| VCAB0044-0075-00A | 44 | 13.7 | 7.5 | 16.8 | 7.6 | 38.6 | 31.1 | M3(Esterno) |
| VCAB0044-0249-00A | 44 | 11.7 | 24.9 | 44.9 | 8.88 | 65.9 | 38.1 | M3(Interno) |
| VCAB0070-0149-00A | 70 | 27.3 | 14.9 | 26.9 | 17.7 | 79 | 43 | M3(Interno) |
| VCAB0087-0062-00A | 87 | 21.67 | 6.2 | 34.5 | 12.7 | 45.2 | 43.1 | M3(Interno) |
| VCAB0087-0563-00A | 87 | 17.5 | 56.3 | 63.4 | 8.1 | 177 | 72 | albero ∮10 |
| VCAB0088-0191-00A | 88,5 | 23.2 | 19.1 | 29.9 | 8 | 162 | 50,8 | M3(Interno) |
| VCAB0105-0164-00A | 105 | 35.4 | 16.1 | 20.1 | 11.5 | 150 | 60.4 | M3(Interno) |
| VCAB0113-0089-00A | 113 | 35 | 8.9 | 31 | 17.5 | 125 | 73 | albero ∮8 |
| VCAB0262-0112-00A | 262 | 111 | 11.2 | 35.1 | 41 | 285 | 71 | albero ∮10 |
| VCAB0262-0249-00A | 262 | 112 | 24.9 | 28.2 | 26 | 785 | 66 | albero ∮8 |
| VCAB0294-0498-00A | 294 | 56.8 | 49.8 | 114 | 24.5 | 685 | 93 | albero ∮10 |
| VCAB0436-0187-00A | 436 | 147.6 | 18.7 | 40.7 | 40.7 | 648 | 80.4 | albero ∮10 |
| VCAB0436-0250-00A | 436 | 167 | 25 | 31.6 | 37.2 | 775 | 78.4 | albero ∮10 |
| VCAB0445-0300-00A | 445 | 185 | 30 | 33 | 35 | 920 | 76.2 | albero ∮10 |
Applicazioni:
- Fasi di allineamento e posizionamento del wafer
- Messa a fuoco litografia e compensazione dell'altezza
- Stazione tastatore asse Z e controllo del contatto
- Attuatori di scansione ad alta velocità AOI/AVI
- Microassemblaggio die bonding e packaging
- Sistemi di dosaggio e microdosaggio di precisione
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